سلام، معمولا بردها قبل از اینکه تبدیل به pcb طراحی شده شما بشن، روشون کلا مس هست و بعد از اینکه طراحی شما روی این مس ها شکل گرفت کل برد آبکاری میشه و فرقی بین جاهای مختلف نیست. (مگه اینکه شما نیاز خیلی خاصی داشته باشید و به شرکت تولید کننده بگید)
روی مسیر ها و مس هایی که soldermask ندارن میشه لحیم کاری کرد. درواقع pad ها هم تکه هایی از مس هستن که soldermask ندارن و برای همین میشه روشون لحیم کاری کرد.
در مورد سوال آخر هم اگر حواستون به clearance باشه، مشکلی پیش نمیاد. ولی اینکه pad ها کنده بشن یا نه بیشتر به شرکت تولید کننده بستگی داره تا اینکه pad ها بزرگ باشن یا کوچک. در بعضی موارد دیدم که pad های بزرگ راحت تر کنده میشن. ولی برای راحتی در لحیم کاری کاملا کار درستی هست و بسیار کمک میکنه به مونتاژ.
سلام، مسی که برای ترک ها استفاده می شود یک مس معمولی هستش، ولی مسی که برای پدها استفاده می شود،
مس آبکاری شده است. این سخن درسته یا خیر؟
و ایا اگه یک قطعه مس بدون soldermask بکشیم، میشه روی آن لحیم کرد یا خیر؟
سوال بعدی. اینه که اگه از ترس کنده شدن پدها، کمی پدها را بزرگ تر از حالت اصلی بکشیم، مشکلی بوجود نمیاد؟البته به شرطی که دو پایه ی یک قطعه بهم خیلی نزدیک نشوند و اتصال کوتاه هم نشود
با اینکار فضای لحیم کاری بیشتری هم خواهیم داشت